こんにちは、ToMO（@tomo2011_08）です。
私はサラリーマンをしながら、サイドFIREを目指しています。
サイドFIREを目指す上で重要なことの1つとして、「投資」があります。
投資をして、資産を拡大し、経済的自立を達成して、自分のやりたいことを仕事にしたいと思っています。
様々な投資の方法がありますが、その中の1つとして株式投資があり、株式投資を行う上で株式銘柄を分析することは非常に重要なことです。
銘柄の事業内容は？、業績はどうか？、配当はいくらなのか？、現在の株価はいくらか？などを知って、投資するかしないかを決定したり、買い時・売り時を判断したりします。
私はこれまで様々な銘柄に投資をしてきましたが、株式銘柄を分析した結果を残すことはしてきませんでした。
それではもったいないということで、今後の銘柄分析の結果をブログに残して、自身のためのみならず、ブログを見て頂いている方にとっても役に立てれば良いと考えています。
今回は、封止や切断加工など半導体後工程用製造装置大手のTOWAについて調査をしました。
株式投資や就活のための企業研究をしておられる方におすすめの記事になります。
以下の情報は、2024年2月7日現在の情報になります。
目次
会社概要
（引用：TOWA公式HP）
TOWAは、封止や切断加工など半導体後工程用製造装置大手で、精密金型製作に競争力を持つ会社です。
東京証券取引所プライム市場の上場企業
デファクトスタンダード（業界標準）となった当社技術である「マルチプランジャシステム」の開発から四十年。
この間に多くの独自技術が半導体生産の潮流となり、TOWAは世界的なモノづくり企業として高い評価を獲得してきました。
半導体製造において主に樹脂によって半導体チップを保護する工程を担う半導体モールディング装置・金型の世界No.1メーカーです。
当社は、超精密金型という世界に冠たるコア技術を持ち、マルチプランジャー/コンプレッションといったモールドプロセスの開発、モールドの後工程であるシンギュレーションプロセスの開発、またそれらにかかわる自動化技術の開発等数々の技術革新を成し遂げてきました。
当社は半導体組立分野におけるモールディングおよびシンギュレーション工程を常にリードしてきました。
これはお客様の本当に求めるものを深く追求し、当社の経営理念である、「産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター・リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦」を実行し、新たな市場を形成してきたからに他なりません。
当社独自のコンプレッション技術は、樹脂流動がない圧縮成形で積層化やモジュール化が進む半導体メモリや5G関連デバイスなど、技術的難易度が高まる最先端半導体パッケージに最適な技術です。
また、樹脂の使用効率はほぼ100%で、お客様のコスト削減や環境にも配慮した技術となっています。
このコンプレッション技術は2009年のリリース以来、他社の追随を許しておらず、当社独自の技術となっています。
経営理念は「産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター・リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦のもと、全力を傾注して成果を生み出し、もって産業の発展に多大の貢献をはたす。」です。
（引用：TOWA公式HP）
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関連セクター
沿革
「モノづくり」への原点回帰により、さらなる成長へ
1979年『東和精密工業株式会社』として設立した当社は、数々の新技術を提案し、業界の発展に大きく貢献してきました。
業界にさらなるデファクトスタンダードを打ち立てるべく、コア・コンピタンスたる「金型関連技術」、「モノづくり」への原点に立ち戻って、さらなる成長を目指します。
▼クリックで詳細表示
1979年4月 - 「超精密金型」および「半導体製造装置」の製造販売を主な事業目的として東和精密工業株式会社を設立
京都八幡市に仮設工場を設け創業を開始
1980年2月 - 全自動マルチプランジャ方式による半導体樹脂封止装置の試作に成功、半導体樹脂封止の高品質量産化技術確立の端緒を開く
1986年5月 - TOWA総合技術センターを新設
1988年7月 - TOWA Singapore Mfg. Pte. Ltd.を設立
1988年12月 - 商号をTOWA株式会社に変更
1990年3月 - 名和精工株式会社（現 TOWATEC株式会社）を子会社化
1991年3月 - 株式会社バンディックを子会社化
1991年4月 - Micro Component Technology Malaysia Sdn. Bhd.（現 TOWAM Sdn. Bhd.）を子会社化
1993年11月 - 三星電子株式会社、漢陽機工株式会社との合弁会社韓国TOWA株式会社（2002年11月 SECRON Co., Ltd.に社名変更）を設立（2011年7月 合弁関係を解消）
1994年11月 - 韓国の株式会社東進に資本参加
1995年7月 - TOWA AMERICA, Inc.が設立され、Intercon Tools, Inc.を子会社化
1995年9月 - 中国蘇州市に合弁会社蘇州STK鋳造有限公司を設立
1996年9月 - 大阪証券取引所市場第二部および京都証券取引所に上場
1998年10月 - JIPAL Corporation（台湾）との合弁会社巨精技股分有限公司を設立
1998年12月 - ISO9001の認証を本社・工場、京都東事業所において取得
佐賀県鳥栖市「鳥栖北部丘陵新都市」内に九州工場（現 九州事業所）を新設
1999年4月 - 大日本スクリーン製造株式会社、株式会社堀場製作所との共同出資により株式会社サークを設立
2000年3月 - ISO9001の認証を九州工場（現 九州事業所）において取得
2000年9月 - 大阪証券取引所市場第一部に上場
2000年11月 - 東京証券取引所市場第一部に上場
2001年3月 - ISO14001の認証を本社・工場において取得
2001年5月 - ISO9001の認証をTOWAM SdnBhd.において取得
2001年10月 - 中国上海市に東和半導体設備（上海）有限公司を設立
2002年3月 - ISO14001の認証を京都東事業所、九州事業所、東京営業部（現 東京営業所）において取得
2002年5月 - ISO14001の認証をTOWAM SdnBhd.において取得
2002年6月 - 中国蘇州にTOWA半導体設備（蘇州）有限公司を設立
2002年9月 - 中国の上海沙迪克軟件有限公司に資本参加
2004年1月 - 台湾新竹市に台湾東和半導体設備股分有限公司を設立
2004年3月 - シンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte. Ltd.を設立
2004年5月 - フィリピンラグナ州にTOWA Semiconductor Equipment Philippines Corporationを設立
2006年4月 - TOWAサービス株式会社を設立
2013年1月 - 米国カリフォルニア州にTOWA USA Corporationを設立
2013年4月 - 韓国ソウル市にTOWA韓国株式会社を設立
2013年10月 - オランダイフェン市にTOWA Europe B.V.を設立
2015年10月 - TOWA韓国株式会社がSEMES Co., Ltd.のモールディング事業を譲受
2018年8月 - オムロンレーザーフロント株式会社（現 TOWAレーザーフロント株式会社）の株式を取得し子会社化
2018年10月 - 中国南通に東和半導体設備（南通）有限公司が設立され、精技電子（南通）有限公司の金型製造事業を譲受
2019年1月 - ドイツデュッセルドルフ市にTOWA Europe GmbHを設立
2019年3月 - タイバンコクにTOWA THAI COMPANY LIMITEDを設立
2021年9月 - 中国蘇州に東和半導体設備研究開発（蘇州）有限公司を設立
2022年1月 - Fine International Co., Ltd（現 TOWAファイン株式会社）の株式を取得し子会社化
2023年3月 - マレーシアペナン州にTOWA TOOL SDN. BHD.が設立され、K-TOOL ENGINEERING SDN. BHD.の金型製造事業を譲受
事業内容
TOWAは、以下の4つの事業からなります。
【連結事業】 半導体製造装置 92%、ファインプラスチック成型品 4%、レーザ加工装置 5%
【海外】87%
半導体事業
半導体チップの保護を目的に、熱硬化性樹脂をゲート（供給口）からチップの周囲に供給した後に硬化させる従来型の「トランスファモールディング装置」および、顆粒等の形態で供給された熱硬化性樹脂を金型上であらかじめ加熱溶融させて半導体チップを浸した後にその樹脂を硬化させる当社独自の「コンプレッションモールディング装置」の2方式の装置を製造しています。
また、モールディングされた製品を切り分けて個片化するシンギュレーション装置を製造しています。
（引用：TOWA公式HP）
新事業
金型の超精密加工技術を支える自社開発のエンドミル（工具）の販売、超精密加工技術やコーティング技術を応用した受託加工ビジネス、当社半導体製造装置のアフターサービスや改造・修理、中古機の販売までトータルで提案するTSS事業を展開しています。
（引用：TOWA公式HP）
化成品事業
1983年に化成品部門の専業化を図るべく設立したグループ会社の株式会社バンディックにおいて、医療機器部品の射出成型および組立を行っています。
（引用：TOWA公式HP）
レーザ事業
グループ会社であるTOWAレーザーフロント株式会社にてレーザにまつわるあらゆる加工ニーズにお応えするレーザ加工装置を開発し提供しています。
（引用：TOWA公式HP）
時価総額
TOWAの時価総額は1,935.89億円です。（2024年2月7日現在）
社員の状況
従業員数：単体 597名（臨時56名）
連結 1,876名（臨時165名）
平均勤続年数：12.10年
平均年齢：39.70歳
平均年収：677万円
業績
2023年5月11日に発表された2023年3月期の決算短信は以下です。
連結売上高は6.2%増で、経常利益は12.9%減の102億600万円となっています。
売上高営業利益率は前年の22.71%から18.65%と悪化しました。
（引用：TOWA公式HP）
2024年3月期の連結業績予想は減収減益になります。
次に、2024年2月7日に発表された2024年3月期の3Q決算の結果です。
連結売上高は前年同期比20.3%減、経常利益は43.6%減の43億1,800万円となっています。
売上高営業利益率は前年同期の18.70%から12.72%と大幅に悪化しました。
第3四半期時点の親会社の所有者に帰属する当期利益の進捗率は54.50%となりました。
計画からは、業績はかなり遅れており、どこかで下方修正が出るかもしれません。
適時開示情報
2024年2月7日 2024年3月期 第3四半期決算短信
2023年11月8日 2024年3月期 第2四半期決算短信
2023年5月11日 2023年3月期決算短信
株主還元について
過去10年間の配当利回りと配当性向は以下です。
近年2.0%前後の配当を出しています。
2014年3月 1.84% 44.0%
2015年3月 1.47% 12.9%
2016年3月 1.40% 13.7%
2017年3月 0.81% 10.3%
2018年3月 1.11% 13.2%
2019年3月 2.37% 45.6%
2020年3月 2.14% 108.5%
2021年3月 0.75% 15.0%
2022年3月 2.03% 15.4%
2023年3月 1.91% 13.6%
2024年2月 0.52%
（引用：TOWA公式HP）
株主優待はありません。
配当権利付き最終日・権利落ち日
配当は、権利付き最終日までに買付をする必要があります。
権利落ち日以降は売却しても、配当の権利は確定できます。
TOWAは、3月と(9月)が配当月になります。
権利付き最終日は、2024/3/27(水)、2024/9/26(木)です。
権利落ち日は、2024/3/28(木)、2024/9/27(金)です。
株価推移
10年チャートで見ると、2023年は大きく上昇しており、過去最高値圏にあり、高値更新が続いています。
過去10年チャート
6か月チャートで見ると、上昇傾向が続いていましたが、直近は横ばいです。
過去6か月チャート
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株価指標
PER（株価収益率＝株価が純利益に対して何倍か） 25.86倍 （予 33.27倍）
PBR（株価純資産倍率＝株価が1株当たりの純資産の何倍か） 3.79倍
PERの目安は15倍、PBRは1倍なので、株価は割高といえます。
EPS（1株当たりの純利益） 293.69 （予 228.41）
BPS（1株当たりの純資産） 2,004.21
ROE（自己資本利益率） 17.36% （予 11.40%）
ROA（純資産利益率） 10.00% （予 7.46%）
ROEの目安は10%、ROAは5%なので、経営効率は優良といえます。
自己資本比率 66.8%
自己資本比率の目安は30%なので、安全性は非常に良いといえます。
比較される銘柄
まとめ
売上利益は2022年3月期に大きく伸びて、それ以降は横ばいです。
2024年3月期は減収減益で、2Q時点で業績の進捗は思わしくない状態です。
一方、株価は2023年に大きく上昇し、過去最高値を更新しています。
株価は上昇傾向ですが、業績は下降している中で、長期投資はしづらい状況と思います。
大型の銘柄で、値動きも小さそうなので、短期投資向きではありません。
ということで、私の投資判断としては以下です。
あくまでも私の私見ですので、投資の判断は自己責任でお願いします。
直近業績：△
安全性：◎
成長・将来性：〇
収益性：◎
規模：△
割安度：✖
値動き：△
高配当投資：△
長期投資（値上がり益）：✖
短期投資：✖
今回も最後まで読んで頂き、ありがとうございました。
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