こんにちは、ToMO（@tomo2011_08）です。
私はサラリーマンをしながら、サイドFIREを目指しています。
サイドFIREを目指す上で重要なことの1つとして、「投資」があります。
投資をして、今ある資産を拡大し、経済的自立を達成して、自分のやりたいことを仕事にしたいと思っています。
様々な投資の方法がありますが、その中の1つとして株式投資があり、株式投資を行う上で株式銘柄を分析することは非常に重要なことです。
日本株式投資をされる方の必需品といえるのが、以下の四季報になります。
お持ちでない方は、以下から購入して読まれることをお勧めします。
銘柄の事業内容は？、業績はどうか？、配当はいくらなのか？、現在の株価はいくらか？などを知って、投資するかしないかを決定したり、買い時・売り時を判断したりします。
私はこれまで20年以上様々な日本株銘柄に投資をしてきましたが、株式銘柄を分析した結果を残すことはしてきませんでした。
それではもったいないということで、今後の銘柄分析の結果をブログに残し、自身のためのみならず、ブログを見て頂いている方にとっても役に立てれば良いと考えています。
決算発表時やIRが出たタイミングで、最新の情報に更新しますので、読者登録やブックマークをして定期的にチェック頂くと非常に効果的です。
また、更新時にはX（Twitter）で発信しますので、私のXをフォロー頂くとさらにタイムリーな情報が受け取れ、効果的ですので、フォローをよろしくお願いします。
今回は、半導体、電子部品向け切断・研削・研磨装置で世界首位で、装置と消耗品のダイヤ砥石が2本柱のディスコについて調査をしました。
株式投資や就活のための企業研究をしておられる方におすすめの記事になります。
以下の情報は、2024年4月25日現在の情報になります。
目次
会社概要
（引用：ディスコ公式HP）
ディスコは、半導体、電子部品向け切断・研削・研磨装置で世界首位で、装置と消耗品のダイヤ砥石が2本柱の会社です。
東京証券取引所プライム市場の上場企業
JPX日経400およびJPXプライム150の構成銘柄の1つ
Kiru・Kezuru・Migaku技術を進化させ、より使いやすい形にして社会に提供し続けていくことを自らの役割とし、Missionとして明文化しています。
Kiru・Kezuru・Migakuという技術は、人類が道具を創って以来、使い続け、進化させ続けた技術です。
そして、物づくりの現場で、今後も使い続け、また進化させていく必要のある、人類にとって普遍性の高い技術であるということができます。
そのような普遍性の高い事業テーマを持つことで、ディスコという企業の存在意義にも普遍性が与えられ、永続的に発展していくことができると考えています。
より高度なKiru・Kezuru・Migaku技術を提供できるようになること、ディスコは企業としての成長をそのように定義しています。
言い換えると、規模的な成長はその結果として得られるものであり、目的とはしていないということです。
DISCO VALUESは、企業としての目指すべき方向性や経営の基本的なあり方、一人一人の働き方など、さまざまな観点から「あるべき姿」を明確にした企業理念です。
経営的判断から日常業務まで、あらゆる活動がDISCO VALUESに沿って行われることを目指しています。
DISCO VALUESの一例は「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術によって遠い科学を身近な快適につなぐ」、
「Missionの実現性の向上および価値交換性の向上を成長と定義する」、
「Always the best, Always fun」です。
（引用：ディスコ公式HP）
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関連セクター
沿革
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1937年 - 関家三男が第一製砥所を呉市阿賀町に創業
ビトリファイド研削砥石の製造ならびに販売を開始
1940年 - 組織を有限会社第一製砥所に変更し、本社を東京都神田に移転
1941年 - 稲根本製砥所（東京都品川区五反田）を買収し、当社工場とし本社も移転
1942年 - 阿賀工場の一部を改築し、レジノイド切断砥石の製造を開始
1945年 - 本社ならびに東京工場共に戦災を被る
終戦のため、一旦工場を閉鎖
阿賀工場のみで生産を再開
1950年 - 本社を東京都港区芝田町に移転
積算電力計C型磁石スリット入れ用レジン砥石を開発、シェア100％を達成
1953年 - 本社を東京都港区芝5丁目に移転
1956年 - 我が国最初の極薄のレジノイド砥石を完成
万年筆メーカーの依頼により、厚さ0.13～0.14ミリ、直径100ミリのレジノイド砥石の量産体制に入る
1958年 - 工場（呉工場）を呉市広町に新設し、阿賀工場の切断砥石部門を移転
有限会社を株式会社に改組
1968年 - 超極薄40ミクロンレジノイド切断砥石「ミクロンカット」の開発に成功
1969年 - 米国現地法人DISCO ABRASIVE SYSTEM, INC.を設立
1970年 - DAS・DAD型スライシングマシーンを開発、販売を開始
1975年 - 「DAD-2H」オートマチックスクライバ/ダイシングソーを開発、セミコンウェストに展示し、大反響を呼ぶ
1977年 - 商号を株式会社ディスコに変更
「NBC-Z」ブレードを開発
1978年 - 世界初の全自動ダイシングソー「DFD2H/S」を開発
1980年 - ロータリー・サーフェイス・グラインダ「DFG-83H/6」を開発
1981年 - 国内140社、海外28か国140社でディスコのダイシングソー1,000台が稼働し、圧倒的なシェアを確保
1982年 - NBC-Zとフランジを一体化したハブブレード「NBC-ZH」を開発
1983年 - 装置の保守メンテナンスを担当する株式会社ディスコ技研（後のディスコエンジニアリングサービス）を設立
乾式ダイヤモンドカットオフホイール「ターボカット」を販売開始
道路切断用ダイヤモンドカットオフホイールを発売開始
1987年 - デュアルダイシングソーシリーズ「DFD-3D/8」を開発
全自動サーフェースグラインダ「DFG-82IF/8」を開発
1988年 - 会社の商号（英文）をDISCO CORPORATIONに変更
1989年 - 株式を日本証券業協会に店頭登録
桑畑工場用地約31,000坪取得
1992年 - オートマチックダイシングソー「DAD320」「DAD500シリーズ」を開発
フルオートマチックダイシングソー「DFD640」「DFD620」を開発
1993年 - デュアルダイシングソー「DFD650」を開発
1994年 - 国際標準化機構が定める品質システム「ISO-9002」を精密ダイヤ部門で取得
EC委員会公認の安全規格審査・認証機関であるTUVの認証を受け、ヨーロッパ向け出荷機にCEマークの表示を開始
1995年 - 国際標準化機構が定める品質システム「ISO9001」をPS事業部として取得
1997年 - 企業としての価値観である「DISCO VALUES」を構築、社内共有を開始
1998年 - 環境マネジメントシステムISO14001を広島事業所で取得
300mウェーハ対応のダイシングソー、グラインダを開発
1999年 - 株式を東京証券取引所第一部に上場
新シリーズフルオートマチックダイシングソー「DFD6350」「DFD6360」を開発
新シリーズフルオートマチックグラインダ「DFG8540」を開発
2001年 - 乾式研磨方式のドライポリッシング工法を開発
初のドライポリッシャ「DFP8140」と「ドライポリッシングホイール」を製品化
精密ダイヤモンド砥石の新シリーズ「GF01」を開発
2002年 - 300mmウェーハ対応のレーザソー「DFL7160」を開発
2003年 - 8インチウェーハ対応のオートマチックダイシングソー「DFD6240」を開発
300mmウェーハ対応のグラインダ/ポリッシャ「DGP8760」およびインライン対応マルチウェーハマウンタ「DFM2700」を開発
2004年 - 広島事業所「OHSAS（オーサス）18001」を取得
本社・R&Dセンターを東京都大田区大森北2-13-11に新築移転
6インチウェーハ対応オートマチックダイシングソー「DAD3220/3230/3430」、8インチウェーハ対応のパラレルデュアルダイシングソー「DFD6450」を開発
ダイシングブレード「ZH05シリーズ」、「Z05シリーズ」を新たに開発
2005年 - 保守・サービス子会社「株式会社ディスコエンジニアリングサービス」吸収合併
超音波によるダイシングアプリケーションを開発
バックグラインディングの加工方法「TAIKOプロセス」を開発
2006年 - 「ISO14001」の認証範囲を国内全拠点に拡大
信濃電機株式会社を営業譲渡により子会社化し、「株式会社ダイイチコンポーネンツ」として営業開始
高輝度LEDの生産性を向上するレーザ加工技術を開発
2007年 - 浜松ホトニクス（株）と業務提携したレーザソー「DFL7340/7360」を開発
300mmウェーハ対応ダイシングソー「DFD6362」を開発
ドライポリッシングホイール「DP08シリーズ」を開発
300mmウェーハ対応グラインダ/ポリッシャ「DGP8761」、マルチウェーハマウンタ「DFM2800」を開発
2008年 - 本社・R&DセンターB棟竣工
事業継続マネジメントシステム規格「BS25999-2：2007」の認証を取得
廃水ゼロ化を実現するダイシングソー用純水リサイクル装置「DWR1720」を開発
フルオートマチックダイセパレータ「DDS2300」を開発
業界最薄の10μm厚を実現するハブブレード「ZHZZ」を開発
2009年 - 世界最小のデュアルスピンドル搭載マニュアルダイシングソー「DAD3650」を製品化
生産性・信頼性など装置基本性能を向上した300mmウェーハ対応新型フルオートマチックレーザソー「DFL7161」を製品化
2010年 - 桑畑工場に新棟を竣工
茅野工場に新棟を竣工
ドレイン水の圧送機能、ダイシングソーとの通信機能を備えたダイシングソー用純水リサイクル装置「DWR1721」を開発
2011年 - 300mm対応フルオートマチックサーフェースプレーナ「DFS8960」発表
サファイア、SiCなどの硬脆材料向け4軸5チャックテーブル構造フルオートグラインダ「DFG8830」を開発
対応ウェーハサイズを300mmに拡張したマニュアルダイシングソー「DAD3360」を開発
2012年 - 精密加工ツール製造の呉工場にC棟を竣工
フィリピンにサービスオフィスを新設
日本初、事業継続マネジメントシステム規格「ISO22301：2012」認証取得
2013年 - 多様なプロセスに一台で柔軟に対応するレーザソー「DFL7361」を開発
2014年 - 連結子会社株式会社テクニスコの全所有株式を譲渡
世界最小のフットプリント、機能向上を両立するセミオートマチックダイシングソー「DAD323」を開発
抗折強度向上型ゲッタリングDPホイール「DPEG-MZ」を開発
高負荷な条件での安定加工を実現するハブブレード「ZH14シリーズ」を開発
最適仕様を選択できる純水リサイクル装置「DWR1722」を開発
2015年 - 桑畑工場A棟Bゾーン竣工
勤務地の自由選択制を導入
最大360mm角ワーク対応 デュアルスピンドル・ダイシングソー「DAD3660」を開発
高輝度の垂直構造型LED製造に最適な、ディスコ独自のレーザリフトオフを開発
2016年 - DISCO presents ディスカバリーチャネル プログラミングコンテストを初開催
新たな加工手法によるレーザスライス技術「KABRA®プロセス」を開発
CMP対応フルオートマチックポリッシャ「DFP8141」を開発
大判パッケージ基盤対応ダイシングソー「DFD6310」を開発
2017年 - 健康経営優良法人「ホワイト500」に認定
省スペースレイアウトを追求したΦ300mmウェーハ対応フルオートマチックダイシングソー「DFD6561」を開発
効率的なウェーハ加工処理を実現する並列加工搬送システムを開発
高スループットを実現するステルスダイシングレーザソー「DFL7362」を開発
KABRA®プロセスを完全フルオート化する「KABRA!zen®」を開発
2018年 - 九州支店新社屋を移転、竣工
長野事業所・茅野工場営業開始
難研削材の高精度加工を実現するΦ8インチウェーハ対応フルオートマチックグラインダ「DFG8640」を開発
セミオートマチックダイシングソー4機種を同時モデルチェンジ
スマートフォン等による精密加工装置の監視・制御システムを開発
2019年 - 桑畑工場A棟Cゾーンを竣工
アメリカカリフォルニアオフィスを移転
「DAD3351」「DAD3361」「DAD3431」を開発、セミオートマチックダイシングソー全機種のモデルチェンジを完了
フルオートマチックダイセパレータ「DDS2320」を開発
クラスターシステム「MUSUBI」および対応3機種を製品化
2020年 - インスペクションシステム「DIS100」を開発
フルオートマチックグラインダ「DFG8020」「DFG8030」を開発
2021年 - 茅野工場B棟を竣工
桑畑工場A棟Dゾーンを竣工、A棟増築工事が完了
2022年 - 羽田R&Dセンターを東京都大田区東糀谷に設立
株式上場市場を東京証券取引所新市場区分「プライム市場」へ移行
会社形態を指名委員会等設置会社に移行
事業内容
ディスコは、以下の4つの事業からなります。
【連結事業】精密加工システム 100%
【海外】88%
精密加工ツール
創業以来培ってきた、70余年の技術の粋
精密加工ツールとは、人造ダイヤモンドを用いた砥石に代表される製品です。
装置に装着し、高速で回転させることで、素材の切断や研削を行います。
切るための「ブレード」や、削るための「ホイール」、磨くための「ポリッシングホイール」などがあり、形状・厚さ・原材料・ダイヤモンドの大きさなど、加工要望に応じた選定が可能です。
ディスコはもともと砥石製造に立脚したメーカー。
1937年の創業以来、お客さまの課題を解決する具体的な手段として開発を続け、現在ではその種類は数万にも及びます。
（引用：ディスコ公式HP）
精密加工装置
高度な「切る・削る・磨く」の実現、発送は無限大
精密加工装置は「切る・削る・磨く」加工を行う装置の総称です。
ディスコではこれまで「ダイシングソー」や「グラインダ」など、砥石を装着して加工する装置を主に開発してきました。
近年では、光で切る「レーザソー」やガスで磨く「プラズマエッチャ」など、加工手段の広がりも顕著です。
品質や生産性に加え、省スペース、低環境負荷など、お客さまの装置への要望は千差万別。
そういった要望に緻密に対応するために、大半の装置は標準仕様にカスタマイズを加えた「セミオーダーメイド」となります。
ディスコはこれからも、高度な「切る・削る・磨く」技術領域で、人々の快適を創造する発送をカタチにしていきます。
（引用：ディスコ公式HP）
アプリケーション
お客さまが真に求める「商品」
「加工ツール」と「装置」、砥石の回転数や送り速度といった「加工条件」。
これらの組み合わせは無限にあり、お客さま自らが最良の製品選定をするのは容易ではありません。
この課題を解決するのがアプリケーション技術。
専任のエンジニアが、お客さまにご提供いただく素材を加工検証（テストカット）することで、最良の加工結果に導く組み合わせを提案します。
ディスコでは、加工に関する課題の解決策、つまり「最良の加工結果」が商品であり、加工ツールや装置はそれを実現する手段と考えています。
その考えを具現化する場として、本社・R&Dセンターに70を超える加工検証用ブースを設置している他、国内外にもアプリケーションラボを設け、無償でテストカットに対応しています。
サービス
ものづくりへの熱意は、サービスで結実
ディスコでは、製品納入後のサービスも重要な事業の柱と考えています。
具体的には、装置の定期点検・修理などを行うアフターサービスと、オペレーション・メンテナンスのスキルを修得していただくための研修サービスが中心となります。
アフターサービスを担当するカスタマーエンジニアには、6段階の社内資格制度を設け、世界中で同じ品質のサービスを提供できる仕組みを整えています。
また、研修サービスでは、アンケートを通じていただく受講者の声を改善に生かし、満足を超えた「感動」を提供できるサービスを目指しています。
ディスコが加工ツールや装置など形あるものに寄せるものづくりへの熱意は、手に触れるような形のないサービスまで行き届いてこそ結実すると信じています。
（引用：ディスコ公式HP）
時価総額
ディスコの時価総額は5.1018兆円です。（2024年4月25日現在）
社員の状況
従業員数：連結 4,553名（臨時1,437名）
単体 3,093名（臨時1,417名）
平均勤続年数：11.10年
平均年齢：37.60歳
平均年収：1329万円
業績
2024年4月25日に発表された2024年3月期の決算短信は以下です。
連結売上高は8.2%増で、経常利益は9.0%増の1,223億9,300万円となっています。
売上高営業利益率は前年の38.86%から39.50%と横ばいでした。
（引用：ディスコ公式HP）
2025年3月期の連結業績予想（1Q）は増収増益になります。
適時開示情報
2024年4月25日 2024年3月期決算短信
2024年4月25日 業績予想のお知らせ
2024年4月25日 剰余金の配当に関するお知らせ
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2024年1月24日 2024年3月期 第3四半期決算短信
2024年1月24日 業績予想および配当予想のお知らせ
2023年10月19日 2024年3月期 第2四半期決算短信
2023年4月20日 2023年3月期決算短信
株主還元について
過去10年間の配当利回りと配当性向は以下です。
近年2.0%前後の配当を出しています。
2014年3月 1.40% 25.2%
2015年3月 1.30% 27.6%
2016年3月 3.30% 48.8%
2017年3月 2.21% 55.3%
2018年3月 1.69% 37.6%
2019年3月 2.04% 40.1%
2020年3月 2.05% 56.9%
2021年3月 1.95% 62.4%
2022年3月 2.35% 44.0%
2023年3月 2.00% 39.9%
2024年4月 0.54%
（引用：ディスコ公式HP）
株主優待はありません。
配当権利付き最終日・権利落ち日
配当は、権利付き最終日までに買付をする必要があります。
権利落ち日以降は売却しても、配当の権利は確定できます。
ディスコは、3月と9月が配当月になります。
権利付き最終日は、2024/3/27(水)、2024/9/26(木)です。
権利落ち日は、2024/3/28(木)、2024/9/27(金)です。
株価推移
10年チャートで見ると、大きく見て上昇傾向が続いています、特に2023年は大きく上昇しています。
過去10年チャート
6か月チャートで見ると、3月までゆるやかな上昇傾向が続いていましたが、それ以降は下落しています。
過去6か月チャート
株価指標
PER（株価収益率＝株価が純利益に対して何倍か） 62.32倍 （予 -倍）
PBR（株価純資産倍率＝株価が1株当たりの純資産の何倍か） 12.95倍
PERの目安は15倍、RBRは1倍なので、株価は割高といえます。
EPS（1株当たりの純利益） 777.28 （予 -）
BPS（1株当たりの純資産） 3,740.02
（引用：ディスコ公式HP）
ROA（純資産利益率） 15.14% （予 -%）
ROEの目安は10%、ROAは5%なので、経営効率は非常に優良といえます。
自己資本比率 72.9%
（引用：ディスコ公式HP）
自己資本比率の目安は30%なので、安全性は非常に良いといえます。
比較される銘柄
まとめ
2021年3月期以降、業績が急成長をしています。
利益率が非常に高く、有望な銘柄です。
コロナによる半導体不足による特需によるものと思いますが、その特需も一段落した2024年3月期は前年と比較して増収減益予想となっています。
一方、株価は2023年に急上昇して、10年間で最高値圏にあります。
半導体銘柄は人気が高く、株価は上げ続けています。
業績はやや落ち気味なので、長期投資は避けた方がよいでしょう。
大型の銘柄なので、短期投資向きではありません。
ただし、半導体セクターが上げている状況であれば、積極的に投資しても良いです。
ということで、私の投資判断としては以下です。
あくまでも私の私見ですので、投資の判断は自己責任でお願いします。
直近業績：〇
安全性：◎
成長・将来性：◎
収益性：◎
規模：◎
割安度：✖
値動き：△
高配当投資：△
長期投資（値上がり益）：✖
短期投資：〇
今回も最後まで読んで頂き、ありがとうございました。
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