こんにちは、ToMO（@tomo2011_08）です。
私はサラリーマンをしながら、サイドFIREを目指しています。
サイドFIREを目指す上で重要なことの1つとして、「投資」があります。
投資をして、資産を拡大し、経済的自立を達成して、自分のやりたいことを仕事にしたいと思っています。
様々な投資の方法がありますが、その中の1つとして株式投資があり、株式投資を行う上で株式銘柄を分析することは非常に重要なことです。
銘柄の事業内容は？、業績はどうか？、配当はいくらなのか？、現在の株価はいくらか？などを知って、投資するかしないかを決定したり、買い時・売り時を判断したりします。
私はこれまで様々な銘柄に投資をしてきましたが、株式銘柄を分析した結果を残すことはしてきませんでした。
それではもったいないということで、今後の銘柄分析の結果をブログに残して、自身のためのみならず、ブログを見て頂いている方にとっても役に立てれば良いと考えています。
今回は、半導体ウェハ・半導体設備向け部品を製造しており、真空シールでは世界シェア6割を占めるメーカーであるフェローテックホールディングスについて調査をしました。
株式投資や就活のための企業研究をしておられる方におすすめの記事になります。
以下の情報は、2024年2月15日現在の情報になります。
目次
会社概要
（引用：フェローテックホールディングス公式HP）
フェローテックホールディングスは、半導体ウェハ・半導体設備向け部品を製造しており、真空シールでは世界シェア6割を占めるメーカーです。
東京証券取引所スタンダード市場の上場企業
JPX日経400の構成銘柄の1つ
1980年に米国企業の子会社として日本に設立し、7年後の89年に米国親会社から独立しました。
国内に工場を建て、92年には中国に進出しました。
96年に上場を果たし、その勢いで99年に米NASDAQ市場の元親会社を友好的TOBにより傘下に収めました。
親子関係が逆転したのですが、再びフェローテックグループとなり飛躍的な成長を遂げることが出来ました。
2017年4月から「株式会社フェローテックホールディングス」と社名を改め、持株会社体制に移行しました。
成長の源は当社のコア技術であるアポロ計画から誕生した磁性流体と冷熱素子サーモモジュールを応用した技術です。
これらは、現在のエレクトロニクス産業や自動車産業、家電民生品、医療機器、移動通信機器など幅広い分野で貢献している製品に生かされています。
我々は、今後も社会に貢献する製品を供給し、皆様の快適な生活に役立つ企業、環境に優しい企業、そして成長を続ける企業として努力していきます。
企業理念は「顧客に満足を 地球にやさしさを 社会に夢と活力を」です。
（引用：フェローテックホールディングス公式HP）
スマホで参加！無料の資産運用セミナーで投資を学ぼう【マネきゃん／Money Camp】 
沿革
▼クリックで詳細表示
1980年9月 - 東京都港区にコンピュータシール、真空シール、磁性流体の輸入販売を目的として設立
1982年12月 - 千葉県八日市場市に千葉工場を建設
1988年4月 - 千葉工場にて磁性流体の製造を開始
1991年7月 - 米国マサチューセッツ州にニッポン・フェローフルイディクス・アメリカ社（現 フェローテック・アメリカ）を設立
1992年1月 - 中国杭州市に杭州大和熱磁電子有限公司を設立
1995年5月 - 中国上海市に上海申和熱磁電子有限公司を設立
1995年10月 - 商号を株式会社フェローテック（現商号）に変更
1996年10月 - 当社株式を日本証券業協会に店頭登録
1997年7月 - シンガポールにフェローテック・シンガポールを設立
1998年7月 - 株式会社ジーエスキューに資本参加し、社名を株式会社フェローテックジーエスキューに変更
株式会社フェローテッククオーツを設立
1998年10月 - 株式会社フェローテック精密設立
1999年11月 - フェローフルイディクス社を公開買付により買収（2001年1月、同社を100%子会社に）
2000年2月 - 中国杭州市に高新工場を竣工
2001年1月 - 株式会社フェローテックジーエスキューと株式会社フェローテッククオーツが合併
2001年3月 - 株式会社フェローコム（旧 株式会社胆沢通信）を買収
2002年2月 - 株式会社テクノシリコンを子会社化
2002年9月 - 三菱電線工業株式会社との出資会社ダイヤセルテック株式会社を設立
2002年10月 - ルーマニアに子会社Ferrotec Engineering SRLを設立
2003年1月 - 株式会社フェローコムと株式会社フェローテック精密が合併し、名称を株式会社フェローテック精密に
2003年11月 - アリオンテック株式会社と技術および資本提携
2004年7月 - 米国アプライド・フィルムズ社のドイツ法人と真空シールの独占供給契約を締結
2004年10月 - 英国アドマンスト・フルイド・システムズ社から真空シール事業の営業権を取得
2005年3月 - 工作機械製造事業を分社化し、上海漢虹精密機械有限公司を設立
2005年5月 - 韓国のメタルベローズ製品メーカーKSMコーポレーション社と事業提携
中国杭州市に第三工場を竣工
2005年7月 - ロシアのペルチェ素子製造・販売会社ノルド社の株式を取得
2008年7月 - 株式会社フェローテックセラミックスを設立
2010年1月 - 英国Edwards Vacuum IncよりTemescal事業部を取得
2010年4月 - 株式会社フェローテッククオーツを吸収合併
2010年7月 - 米国IMI社の株式を取得
2010年9月 - 当社、現地子会社及びコバレントマテリアル社の三社にて中国杭州市に合弁会社、杭州晶鑫科技有限公司を設立
2011年4月 - 富楽徳科技発展（天津）有限公司を設立
2011年10月 - 株式会社フェローテックシリコンを吸収合併
2013年7月 - 株式会社東京証券取引所と株式会社大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQに株式を上場
2014年7月 - 中国に杭州大和江東新材料科技有限公司を設立
2015年6月 - 四川富楽徳科技発展有限公司を中国四川省内江市に設立
2015年7月 - 株式会社アドマップに資本参加
2015年12月 - 寧夏銀和半導体科技有限公司を中国寧夏回族自治区銀川市に設立
2016年7月 - 株式会社アサヒ製作所に資本参加
2016年12月 - 富楽徳科技発展（大連）有限公司を中国遼寧省大連市に設立
2017年4月 - 吸収分割により製造および営業事業を株式会社フェローテック（株式会社フェローテック分割準備会社より商号変更）へ承継し、株式会社フェローテックホールディングスへ商号変更
2017年9月 - 杭州中欣晶圓半導体股份有限公司を中国浙江省杭州市に設立
2017年12月 - 安徽富楽徳科技発展有限公司を中国安徽省省銅陵市に設立
2018年1月 - 山形県にフェローテック・アリオン株式会社設立
2018年3月 - 江蘇富楽徳半導体科技有限公司を中国江蘇省東台市に設立
2018年4月 - 啓東申通電子機械配件有限公司を設立
2018年5月 - 浙江先导精密機械有限公司を中国衢州市常山県に設立
2018年7月 - 若比（上海）国際貿易有限会社が当社グループの傘下に入る
2019年1月 - 株式会社フェローテック 仙台営業所を設立
2019年3月 - 東洋刃物株式会社と資本業務提携
2019年6月 - 上海富楽徳智能科技発展有限公司を設立
2019年9月 - 安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司を設立
2020年1月 - 株式会社フェローテックセラミックスと株式会社アドマップが合併、新社名「株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ」に変更
杭州漢虹半導体科技有限会社、杭州盾源聚芯半導体科技有限公司に社名変更
2020年7月 - 株式会社フェローテックと株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズが合併
2020年9月 - 杭州中欣晶圓半導体股份有限公司 持分法適用関連会社へ異動
2020年10月 - ロシアの超小型サーモモジュールメーカーRMT社の株式を取得
2020年12月 - 米国MeiVac社の株式を取得
広州富楽徳科技発展有限公司を設立
2021年3月 - 株式会社大泉製作所に資本参加
2021年4月 - 江蘇富楽徳半導体科技有限公司内 パワー半導体研究院の設置
2021年5月 - 株式会社カドーに資本参加
2021年6月 - 広州富楽徳科技発展有限公司を中国広東省広州市に設立
2021年9月 - 上海申和投資有限公司を中国上海市宝山城市に設立
2022年3月 - 四川富楽華半導体科技有限公司を中国四川省内江市に設立
2022年4月 - Ferrotec Manufacturing Malaysia Sdn. BHDをマレーシア ケダ州 クリム市に設立
2022年7月 - 東洋刃物株式会社を連結子会社化
株式会社大泉製作所を連結子会社化
2022年10月 - プレシジョン・システム・サイエンス株式会社との合弁で株式会社PF・BioLine（ピーエフ・バイオライン）を設立
2022年12月 - 安徽富楽徳科技発展股份有限公司が深セン証券取引所創業板市場「ChiNext」にて上場
2023年4月 - 株式会社コスモ・サイエンスの株式を取得
2023年6月 - 入江工研株式会社との合弁で安徽入江富楽徳精密機械有限公司を設立
事業内容
フェローテックホールディングスは、以下の3つの事業セグメントからなります。
【連結事業】半導体等装置関連 63%、電子デバイス 25%、他 12%
【海外】86%
半導体等装置関連セグメント
部品洗浄などのサービスも事業拡大中。
（引用：フェローテックホールディングス公式HP）
電子デバイスセグメント
温調デバイスのサーモモジュールが主力。
パワー半導体基板も伸張中。
（引用：フェローテックホールディングス公式HP）
その他
（引用：フェローテックホールディングス公式HP）
時価総額
フェローテックホールディングスの時価総額は1,363.41億円です。（2024年2月15日現在）
社員の状況
従業員数：単体 76名
連結 13,116名
平均勤続年数：11.70年
平均年齢：49.30歳
平均年収：1000万円
業績
2023年5月15日に発表された2023年3月期の決算短信は以下です。
連結売上高は前期比57.5%増、経常利益は63.3%増の424億4,800万円となっています。
売上高営業利益率は前年の16.89%から16.62%と横ばいでした。
（引用：フェローテックホールディングス公式HP）
2024年3月期の連結業績予想は増収減益になります。
2023年11月14日には、連結業績予想の修正（各種利益の下方修正）が発表されています。
次に、2024年2月14日に発表された2024年3月期の3Q決算の結果です。
連結売上高は前年同期比8.1%増、経常利益は34.1%減の232億6,600万円となっています。
売上高営業利益率は前年同期の17.18%から12.44%と悪化しました。
第3四半期までの経常利益の進捗率は89.48%となりました。
同時に、通期業績予想の修正（営業利益と経常利益の下方修正）が発表されています。
下方修正が出ており、業績は厳しい状況です。
適時開示情報
2024年2月14日 2024年3月期第3四半期決算短信
2024年2月14日 通期連結業績予想の修正に関するお知らせ
2024年1月4日 令和6年能登半島地震における当社グループの被害状況について
2023年12月26日 株式会社大泉製作所株式（証券コード:6618）に対する公開買付けの結果に関するお知らせ
2023年11月14日 2024年3月期 第2四半期決算短信
2023年11月14日 通期連結業績予想の修正に関するお知らせ
2023年5月15日 2023年3月期決算短信
株主還元について
過去10年間の配当利回りと配当性向は以下です。
ばらつきはありますが、近年2.5%前後の配当を出しています。
2014年3月 1.11% 13.3%
2015年3月 1.14% 14.0%（赤字）
2016年3月 0.83% 14.3%
2017年3月 1.31% 17.0%
2018年3月 0.90% 31.1%
2019年3月 2.17% 31.2%
2020年3月 4.34% 49.9%
2021年3月 1.36% 13.5%
2022年3月 1.82% 7.5%
2023年3月 3.16% 16.3%
2024年2月 3.46%
（引用：フェローテックホールディングス公式HP）
株主優待はありません。
配当権利付き最終日・権利落ち日
配当は、権利付き最終日までに買付をする必要があります。
権利落ち日以降は売却しても、配当の権利は確定できます。
フェローテックホールディングスは、3月と9月が配当月になります。
権利付き最終日は、2024/3/27(水)、2024/9/26(木)です。
権利落ち日は、2024/3/28(木)、2024/9/27(金)です。
株価推移
10年チャートで見ると、2017年まで上昇傾向、2019年に急落し、2020年から2021年は大きく上昇しました。
過去10年チャート
6か月チャートで見ると、12月まで下落傾向でしたが、それ以降は少し上昇しています。
過去6か月チャート
保険・資産運用・住宅ローンなど幅広い金融商品の無料相談サービス【マネプロ】 
株価指標
PER（株価収益率＝株価が純利益に対して何倍か） 4.55倍 （予 9.01倍）
PBR（株価純資産倍率＝株価が1株当たりの純資産の何倍か） 0.65倍
PERの目安は15倍、RBRは1倍なので、株価は割安と言えます。
EPS（1株当たりの純利益） 632.57 （予 319.07）
BPS（1株当たりの純資産） 4,457.16
（引用：フェローテックホールディングス公式HP）
ROA（純資産利益率） 7.23% （予 2.95%）
（引用：フェローテックホールディングス公式HP）
ROEの目安は10%、ROAは5%なので、経営効率は優良といえます。
自己資本比率 41.2%
（引用：フェローテックホールディングス公式HP）
自己資本比率の目安は30%なので、安全性は良いといえます。
比較される銘柄
まとめ
業績は落ちた年もありますが、大きく見ると伸びており、成長企業といえます。
2023年3月期の業績は、半導体不足による特需のため、飛躍的に成長しました。
半導体分野の事業ということで、将来性は高いと思います。
今後、特需の反動はあると思いますが、成長分野に注力することにより、さらに成長することが期待できるでしょう。
一方、売上と同様に株価は2021年大きく上昇して過去最高値を記録しましたが、現在はそこから一段か下落したところで横ばいです。
現状半導体セクター自体が下降傾向なので、今は様子見が良いと思います。
半導体セクターが上向いた段階で、配当はそこそこありますので、素直に長期投資をするのが最良です。
大型の銘柄ではないですが、値動きは小さいので、短期投資では利益は取りづらいと思います。
ということで、私の投資判断としては以下です。
あくまでも私の私見ですので、投資の判断は自己責任でお願いします。
直近業績：△
安全性：〇
成長・将来性：◎
収益性：◎
規模：△
割安度：◎
値動き：△
高配当投資：○
長期投資（値上がり益）：○
短期投資：△
今回も最後まで読んで頂き、ありがとうございました。
この記事がいいと思ったら、いいねや読者登録をよろしくお願いします。
