こんにちは、ToMO（@tomo2011_08）です。
私は、サイドFIREを目指しています。
サイドFIREを目指す上で重要なことの1つとして、「投資」があります。
投資をして、今ある資産を拡大し、経済的自立を達成して、自分のやりたいことを仕事にしたいと思っています。
様々な投資の方法がありますが、その中の1つとして株式投資があり、株式投資を行う上で株式銘柄を分析することは非常に重要なことです。
日本株式投資をされる方の必需品といえるのが、以下の四季報になります。
お持ちでない方は、以下から購入して読まれることをお勧めします。
銘柄の事業内容は？、業績はどうか？、配当はいくらなのか？、現在の株価はいくらか？などを知って、投資するかしないかを決定したり、買い時・売り時を判断したりします。
私はこれまで20年以上様々な日本株銘柄に投資をしてきましたが、株式銘柄を分析した結果を残すことはしてきませんでした。
それではもったいないということで、今後の銘柄分析の結果をブログに残し、自身のためのみならず、ブログを見て頂いている方にとっても役に立てれば良いと考えています。
決算発表時やIRが出たタイミングで、最新の情報に更新しますので、読者登録やブックマークをして定期的にチェック頂くと非常に効果的です。
また、更新時にはX（Twitter）で発信しますので、私のXをフォロー頂くとさらにタイムリーな情報が受け取れ、効果的ですので、フォローをよろしくお願いします。
今回は、半導体ウェハ・半導体設備向け部品を製造しており、真空シールでは世界シェア6割を占めるメーカーであるフェローテックについて調査をしました。
株式投資や就活のための企業研究をしておられる方におすすめの記事になります。
以下の情報は、2025年11月14日現在の情報になります。
目次
会社概要
（引用：フェローテック公式HP）
フェローテックは、半導体ウェハ・半導体設備向け部品を製造しており、真空シールでは世界シェア6割を占めるメーカーです。
東京証券取引所スタンダード市場の上場企業
JPX日経400の構成銘柄の1つ
1980年に米国企業の子会社として日本に設立し、7年後の89年に米国親会社から独立しました。
国内に工場を建て、92年には中国に進出しました。
96年に上場を果たし、その勢いで99年に米NASDAQ市場の元親会社を友好的TOBにより傘下に収めました。
親子関係が逆転したのですが、再びフェローテックグループとなり飛躍的な成長を遂げることが出来ました。
2017年4月から「株式会社フェローテックホールディングス」と社名を改め、持株会社体制に移行しました。
成長の源は当社のコア技術であるアポロ計画から誕生した磁性流体と冷熱素子サーモモジュールを応用した技術です。
これらは、現在のエレクトロニクス産業や自動車産業、家電民生品、医療機器、移動通信機器など幅広い分野で貢献している製品に生かされています。
我々は、今後も社会に貢献する製品を供給し、皆様の快適な生活に役立つ企業、環境に優しい企業、そして成長を続ける企業として努力していきます。
企業理念は「顧客に満足を 地球にやさしさを 社会に夢と活力を」です。
（引用：フェローテック公式HP）
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沿革
▼クリックで詳細表示
1980年9月 - 東京都港区にコンピュータシール、真空シール、磁性流体の輸入販売を目的として設立
1982年12月 - 千葉県八日市場市に千葉工場を建設
1988年4月 - 千葉工場にて磁性流体の製造を開始
1991年7月 - 米国マサチューセッツ州にニッポン・フェローフルイディクス・アメリカ社（現 フェローテック・アメリカ）を設立
1992年1月 - 中国杭州市に杭州大和熱磁電子有限公司を設立
1995年5月 - 中国上海市に上海申和熱磁電子有限公司を設立
1995年10月 - 商号を株式会社フェローテック（現商号）に変更
1996年10月 - 当社株式を日本証券業協会に店頭登録
1997年7月 - シンガポールにフェローテック・シンガポールを設立
1998年7月 - 株式会社ジーエスキューに資本参加し、社名を株式会社フェローテックジーエスキューに変更
株式会社フェローテッククオーツを設立
1998年10月 - 株式会社フェローテック精密設立
1999年11月 - フェローフルイディクス社を公開買付により買収（2001年1月、同社を100%子会社に）
2000年2月 - 中国杭州市に高新工場を竣工
2001年1月 - 株式会社フェローテックジーエスキューと株式会社フェローテッククオーツが合併
2001年3月 - 株式会社フェローコム（旧 株式会社胆沢通信）を買収
2002年2月 - 株式会社テクノシリコンを子会社化
2002年9月 - 三菱電線工業株式会社との出資会社ダイヤセルテック株式会社を設立
2002年10月 - ルーマニアに子会社Ferrotec Engineering SRLを設立
2003年1月 - 株式会社フェローコムと株式会社フェローテック精密が合併し、名称を株式会社フェローテック精密に
2003年11月 - アリオンテック株式会社と技術および資本提携
2004年7月 - 米国アプライド・フィルムズ社のドイツ法人と真空シールの独占供給契約を締結
2004年10月 - 英国アドマンスト・フルイド・システムズ社から真空シール事業の営業権を取得
2005年3月 - 工作機械製造事業を分社化し、上海漢虹精密機械有限公司を設立
2005年5月 - 韓国のメタルベローズ製品メーカーKSMコーポレーション社と事業提携
中国杭州市に第三工場を竣工
2005年7月 - ロシアのペルチェ素子製造・販売会社ノルド社の株式を取得
2008年7月 - 株式会社フェローテックセラミックスを設立
2010年1月 - 英国Edwards Vacuum IncよりTemescal事業部を取得
2010年4月 - 株式会社フェローテッククオーツを吸収合併
2010年7月 - 米国IMI社の株式を取得
2010年9月 - 当社、現地子会社及びコバレントマテリアル社の三社にて中国杭州市に合弁会社、杭州晶鑫科技有限公司を設立
2011年4月 - 富楽徳科技発展（天津）有限公司を設立
2011年10月 - 株式会社フェローテックシリコンを吸収合併
2013年7月 - 株式会社東京証券取引所と株式会社大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQに株式を上場
2014年7月 - 中国に杭州大和江東新材料科技有限公司を設立
2015年6月 - 四川富楽徳科技発展有限公司を中国四川省内江市に設立
2015年7月 - 株式会社アドマップに資本参加
2015年12月 - 寧夏銀和半導体科技有限公司を中国寧夏回族自治区銀川市に設立
2016年7月 - 株式会社アサヒ製作所に資本参加
2016年12月 - 富楽徳科技発展（大連）有限公司を中国遼寧省大連市に設立
2017年4月 - 吸収分割により製造および営業事業を株式会社フェローテック（株式会社フェローテック分割準備会社より商号変更）へ承継し、株式会社フェローテックホールディングスへ商号変更
2017年9月 - 杭州中欣晶圓半導体股份有限公司を中国浙江省杭州市に設立
2017年12月 - 安徽富楽徳科技発展有限公司を中国安徽省省銅陵市に設立
2018年1月 - 山形県にフェローテック・アリオン株式会社設立
2018年3月 - 江蘇富楽徳半導体科技有限公司を中国江蘇省東台市に設立
2018年4月 - 啓東申通電子機械配件有限公司を設立
2018年5月 - 浙江先导精密機械有限公司を中国衢州市常山県に設立
2018年7月 - 若比（上海）国際貿易有限会社が当社グループの傘下に入る
2019年1月 - 株式会社フェローテック 仙台営業所を設立
2019年3月 - 東洋刃物株式会社と資本業務提携
2019年6月 - 上海富楽徳智能科技発展有限公司を設立
2019年9月 - 安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司を設立
2020年1月 - 株式会社フェローテックセラミックスと株式会社アドマップが合併、新社名「株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ」に変更
杭州漢虹半導体科技有限会社、杭州盾源聚芯半導体科技有限公司に社名変更
2020年7月 - 株式会社フェローテックと株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズが合併
2020年9月 - 杭州中欣晶圓半導体股份有限公司 持分法適用関連会社へ異動
2020年10月 - ロシアの超小型サーモモジュールメーカーRMT社の株式を取得
2020年12月 - 米国MeiVac社の株式を取得
広州富楽徳科技発展有限公司を設立
2021年3月 - 株式会社大泉製作所に資本参加
2021年4月 - 江蘇富楽徳半導体科技有限公司内 パワー半導体研究院の設置
2021年5月 - 株式会社カドーに資本参加
2021年6月 - 広州富楽徳科技発展有限公司を中国広東省広州市に設立
2021年9月 - 上海申和投資有限公司を中国上海市宝山城市に設立
2022年3月 - 四川富楽華半導体科技有限公司を中国四川省内江市に設立
2022年4月 - Ferrotec Manufacturing Malaysia Sdn. BHDをマレーシア ケダ州 クリム市に設立
2022年7月 - 東洋刃物株式会社を連結子会社化
株式会社大泉製作所を連結子会社化
2022年10月 - プレシジョン・システム・サイエンス株式会社との合弁で株式会社PF・BioLine（ピーエフ・バイオライン）を設立
2022年12月 - 安徽富楽徳科技発展股份有限公司が深セン証券取引所創業板市場「ChiNext」にて上場
2023年4月 - 株式会社コスモ・サイエンスの株式を取得
2023年6月 - 入江工研株式会社との合弁で安徽入江富楽徳精密機械有限公司を設立
事業内容
フェローテックは、以下の3つの事業セグメントからなります。
【連結事業】半導体等装置関連 63%、電子デバイス 25%、他 12%
【海外】86%
半導体等装置関連セグメント
部品洗浄などのサービスも事業拡大中。
（引用：フェローテック公式HP）
電子デバイスセグメント
温調デバイスのサーモモジュールが主力。
パワー半導体基板も伸張中。
（引用：フェローテック公式HP）
その他
（引用：フェローテック公式HP）
時価総額
フェローテックの時価総額は2,233.39億円です。（2025年12月12日現在）
社員の状況
従業員数：連結 15,983名
単体 88名
平均勤続年数：11.8年
平均年齢：48.4歳
平均年収：846万円
業績
2025年5月15日に発表された2025年3月期の決算短信は以下です。
連結売上高は前期比23.4%増、経常利益は3.7%減の255億5,800万円となっています。
売上高営業利益率は前年の11.18%から8.78%と悪化しました。
2026年3月期の連結業績予想は増収増益になります。
次に、2025年11月14日に発表された2026年3月期の2Q決算の結果です。
連結売上高は4.3%増で、経常利益は16.5%減の129億2,300万円となっています。
売上高営業利益率は前年同期の10.54%から10.17%と横ばいでした。
第2四半期時点の経常利益の進捗率は46.15%でした。
同時に、通期業績予想の修正（各種利益の上方修正）が発表されています。
各種利益の上方修正が出るほど、収益性は高まっています。
適時開示情報
2025年12月12日 連結子会社の増資に伴う特定子会社への異動のお知らせ
2025年11月14日 2026年3月期 第2四半期決算短信
2025年11月14日 通期連結業績予想の修正に関するお知らせ
2025年10月22日 （開示事項の経過）当社持分法適用会社（半導体ウエーハ事業）株式の中国新三板（店頭登録市場）での取引開始に関するお知らせ
2025年9月24日 （開示事項の経過）当社持分法適用会社（半導体ウエーハ事業）の中国新三板（店頭登録市場）への登録申請承認に関するお知らせ
2025年8月14日 2026年3月期 第1四半期決算短信
2025年7月1日 （開示事項の経過）当社中国部品洗浄事業子会社（FTSVA）のパワー半導体基板製造子会社（FLH）の資産取得のための株式及び転換社債発行の許可通知受領のお知らせ
2025年5月30日 決算説明資料及び中期経営計画（ローリングプラン）資料の開示について
2025年5月30日 （開示事項の経過）当社中国部品洗浄事業子会社（FTSVA）によるパワー半導体基板製造子会社（FLH）の合併審査に関する「適合」通知受領のお知らせ
2025年5月15日 2025年3月期決算短信
2025年5月15日 剰余金の配当に関するお知らせ
▼クリックで詳細表示
2025年4月15日 マレーシアにおける設備投資（新工場建設）に関するお知らせ
2025年3月19日 配当方針の変更及び配当予想の修正（増配）に関するお知らせ
2025年3月14日 （開示事項の経過）当社連結子会社との合併および特定子会社の異動に関するお知らせ
2025年2月14日 2025年3月期 第3四半期決算短信
2025年2月13日 当社連結子会社との合併による純粋持株会社から事業会社移行に受けた基本方針決定に関するお知らせ
2025年2月13日 当社の商号変更および定款の一部変更（商号）のお知らせ
2025年1月27日 （開示事項の経過）深セン証券取引所による当社中国部品洗浄事業子会社（FTSVA）の「重大資産再編に関する申請」の受理に関するお知らせ
2024年12月11日 プレシジョン・システム・サイエンス株式会社との合弁会社の解散に関するお知らせ
2024年11月26日 （開示事項の経過）当社中国部品洗浄事業子会社（FTSVA）によるパワー半導体基板製造子会社（FLH）株式取得に関するお知らせ
2024年11月14日 2025年3月期 第2四半期決算短信
2024年11月14日 2025年3月期中間期の連結業績予想と実績値の差異および通期連結業績予想の修正並びに剰余金の配当と配当予想の修正（増配）に関するお知らせ
2024年11月14日 自己株式取得に係る事項の決定に関するお知らせ 0.42%
2024年10月17日 当社中国部品洗浄事業子会社によるパワー半導体基板製造子会社取得の協議開始に関するお知らせ
2024年8月14日 2025年3月期 第1四半期決算短信
2024年8月14日 連結業績予想（第2四半期累計期間）の修正に関するお知らせ
2024年7月18日 中国常山地区での金属受託加工事業新会社設立、既存子会社の増資と特定子会社への異動及び設備投資に関するお知らせ
2024年7月18日 中国麗水市センサ事業子会社での設備投資（新工場建設）に関するお知らせ
2024年7月18日 マレーシアでのシリコンパーツ事業新会社設立、既存子会社の増資と特定子会社への異動及び設備投資（新工場設置）に関するお知らせ
2024年7月4日 当社持分法適用会社（半導体ウエーハ）の上場申請取り下げに関するお知らせ
2024年5月15日 2024年3月期決算短信
2024年2月14日 2024年3月期第3四半期決算短信
2024年2月14日 通期連結業績予想の修正に関するお知らせ
2024年1月4日 令和6年能登半島地震における当社グループの被害状況について
2023年12月26日 株式会社大泉製作所株式（証券コード:6618）に対する公開買付けの結果に関するお知らせ
2023年11月14日 2024年3月期 第2四半期決算短信
2023年11月14日 通期連結業績予想の修正に関するお知らせ
2023年5月15日 2023年3月期決算短信
株主還元について
過去の配当利回りと配当性向は以下です。
ばらつきはありますが、近年3.5%前後の配当を出しています。
2014年3月 1.11% 13.3%
2015年3月 1.14% 14.0%（赤字）
2016年3月 0.83% 14.3%
2017年3月 1.31% 17.0%
2018年3月 0.90% 31.1%
2019年3月 2.17% 31.2%
2020年3月 4.34% 49.9%
2021年3月 1.36% 13.5%
2022年3月 1.82% 7.5%
2023年3月 3.16% 16.3%
2024年3月 3.38% 31.0%
2025年3月 5.27% 42.2%
2025年12月 3.12%
株主優待はありません。
配当権利付き最終日・権利落ち日
配当は、権利付き最終日までに買付をする必要があります。
権利落ち日以降は売却しても、配当の権利は確定できます。
フェローテックは、3月と9月が配当月になります。
権利付き最終日は、2025/3/27(木)、2025/9/26(金)です。
権利落ち日は、2025/3/28(金)、2025/9/29(月)です。
株価推移
10年チャートで見ると、2017年まで上昇傾向、2019年に急落し、2020年から2021年は大きく上昇しました。
過去10年チャート
6か月チャートで見ると、10月までは上昇しましたが、それ以降は下落しています。
過去6か月チャート
株価指標
PER（株価収益率＝株価が純利益に対して何倍か） 14.35倍 （予 14.08倍）
PBR（株価純資産倍率＝株価が1株当たりの純資産の何倍か） 1.01倍
PERの目安は15倍、RBRは1倍なので、株価は適正と言えます。
EPS（1株当たりの純利益） 335.14 （予 341.69）
BPS（1株当たりの純資産） 4,769.04
（引用：フェローテック公式HP）
ROA（純資産利益率） 2.61% （予 2.75%）
（引用：フェローテック公式HP）
ROEの目安は10%、ROAは5%なので、経営効率は悪いといえます。
自己資本比率 37.0%
（引用：フェローテック公式HP）
自己資本比率の目安は30%なので、安全性は良いといえます。
信用倍率 15.52倍（2025年12月5日現在）
比較される銘柄
まとめ
業績は落ちた年もありますが、大きく見ると伸びており、成長企業といえます。
2023年3月期の業績は、半導体不足による特需のため、飛躍的に成長しました。
半導体分野の事業ということで、将来性は高いです。
今後、特需の反動はあると思いますが、成長分野に注力することにより、さらに成長することが期待できるでしょう。
一方、売上と同様に株価は2021年大きく上昇して過去最高値を記録しましたが、現在はそこから一段か下落したところで横ばいです。
現状半導体セクター自体が下降傾向なので、今は様子見が良いでしょう。
半導体セクターが上向いた段階で、配当はそこそこありますので、素直に長期投資をするのが最良です。
大型の銘柄ではないですが、値動きは小さいので、短期投資では利益は取りづらいです。
ということで、私の投資判断としては以下です。
あくまでも私の私見ですので、投資の判断は自己責任でお願いします。
直近業績：△
安全性：〇
成長・将来性：◎
収益性：◎
規模：〇
割安度：〇
値動き：△
高配当投資：〇
長期投資（値上がり益）：〇
短期投資：△
今回も最後まで読んで頂き、ありがとうございました。
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