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【株式銘柄分析】アルバック ULVAC(6728)~半導体製造装置 FPD製造装置 電子部品製造装置 真空技術 JPX日経400~

こんにちは、ToMO(@tomo2011_08)です。

 

私はサラリーマンをしながら、サイドFIREを目指しています。

 

サイドFIREを目指す上で重要なことの1つとして、「投資」があります。

投資をして、今ある資産を拡大し、経済的自立を達成して、自分のやりたいことを仕事にしたいと思っています。

 

様々な投資の方法がありますが、その中の1つとして株式投資があり、株式投資を行う上で株式銘柄を分析することは非常に重要なことです。

 

日本株式投資をされる方の必需品といえるのが、以下の四季報になります。

お持ちでない方は、以下から購入して読まれることをお勧めします。

 

 

銘柄の事業内容は?、業績はどうか?、配当はいくらなのか?、現在の株価はいくらか?などを知って、投資するかしないかを決定したり、買い時・売り時を判断したりします。

 

私はこれまで20年以上様々な日本株銘柄に投資をしてきましたが、株式銘柄を分析した結果を残すことはしてきませんでした。

それではもったいないということで、今後の銘柄分析の結果をブログに残し、自身のためのみならず、ブログを見て頂いている方にとっても役に立てれば良いと考えています。

 

決算発表時やIRが出たタイミングで、最新の情報に更新しますので、読者登録やブックマークをして定期的にチェック頂くと非常に効果的です。

また、更新時にはX(Twitter)で発信しますので、私のXをフォロー頂くとさらにタイムリーな情報が受け取れ、効果的ですので、フォローをよろしくお願いします。

 

 

今回は、真空技術を中核に半導体有機EL含むFPDの製造装置を展開するアルバックについて調査をしました。

 

www.ulvac.co.jp

 

株式投資や就活のための企業研究をしておられる方におすすめの記事になります。

 

以下の情報は、2024年5月14日現在の情報になります。

 

 目次

 

会社概要

(引用:アルバック公式HP)

 

アルバックは、真空技術を中核に半導体有機EL含むFPDの製造装置を展開する会社です。

東京証券取引所プライム市場の上場企業

JPX日経400の構成銘柄の1つ

1952年の創業時のアルバックは、「真空技術で産業と科学の発展に貢献しよう」と若い技術者が6人の財界エンジェルの支援を受けて生まれたベンチャー企業でした。

 

創立以来、ベンチャースピリットを大切に、液晶フラットパネルディスプレイ半導体・電子日本に加え、自動車・食品・医薬品など一般産業機器向けなど、幅広い業界のお取引先メーカーとともに、真空技術を活用した最先端のイノベーションの創出に挑戦し、新たな価値の創造に取組んできました。

 

アルバックグループは、真空装置、コンポーネント、材料、分析機器、カスタマーソリューションなど多様な真空技術を総合的に幅広い業界向けに提供するユニークな企業グループです。

変革の時代をチャンスととらえ、スピード感をもって様々な分野のニーズにグループ総合力とイノベーションでお応えし、産業と科学の発展に貢献することにより豊かな未来を創造していきたいと考えています。

 

経営基本理念は、「アルバックグループは、互いに協力・連携し、真空技術及びその周辺技術を総合利用することにより、産業と科学の発展に貢献することを目指す。」です。

 

(引用:アルバック公式HP)

 

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関連セクター

tomokutchi.hatenablog.com

 

沿革

当社は、1952年 米国NRC Equipment Corporationと技術的計を前提とした総代理店契約を結び各種真空装置の輸入販売を目的として創業しました。

 

▼クリックで詳細表示

1952年8月 - 各種真空装置の輸入販売を目的として、日本真空技術株式会社(資本金6百万)を創業

1955年4月 - 大森工場を新設し、国産装置の製造に着手

1956年11月 - 株式会社東洋精機真空研究所を合併し、尼崎工場として真空化学装置及び真空ポンプ等の規格品の製造に着手

1959年4月 - 本社及び大森工場を横浜市に移転

1961年7月 - 真空技術の基本を応用し、真空治金事業を開始

1962年9月 - 真空材料株式会社(商号変更 アルバックマテリアル株式会社)を設立、耐火材料の販売を開始

1962年10月 - 熱分析機器の専門メーカーとして真空理工(現 アドバンス理工株式会社)を設立

1963年10月 - 新生産業株式会社(昭和4年9月20日創立)に吸収合併されると共に、同日社名を日本真空技術株式会社と改称し、旧日本真空技術株式会社の事業内容を継続

1964年1月 - 外国事業部リライアンス部を分離し、米国Reliance Electric and Engineering Co.と共同出資で日本リライアンス株式会社を設立

1964年7月 - 香港万豊有限公司と共同出資で合弁会社Hong Kong ULVAC Co., Ltd.を設立

1966年4月 - 真空治金事業部を分離し、真空治金株式会社を設立

1968年5月 - 本社及び横浜工場を茅ヶ崎に移転

1970年7月 - 専売特約店の三和アルバック販売株式会社(商号変更 アルバック日本株式会社)を設立

1971年7月 - 小型真空ポンプの専門メーカーとして真空機工株式会社(現 アルバック機工株式会社)を設立

1972年7月 - 超材料研究所を千葉県に新設

1975年12月 - 対米輸出の拠点として北米に現地法人ULVAC North America Corp.(現 ULVAC Technologies, Inc.)を設立

1977年1月 - 九州地区の営業活動の拡大のために九州アルバック株式会社(現 アルバック九州株式会社)を設立

1979年1月 - サービス事業部を分離し、アルバックサービス株式会社を設立。SI事業部を分離し、アルバック成膜株式会社を設立

1981年10月 - 米国Helix Technology Corp.と共同出資でアルバック・クライオ株式会社を設立

1982年1月 - 台湾台北市にULVAC TAIWAN Co., Ltd.(現 ULVAC TAIWAN INC.)を設立

1982年11月 - 米国 The Perkin Elmer Corp.と共同出資でアルバック・ファイ株式会社を設立

1982年12月 - 茨城県筑波学園都市(現 つくば市)市内に筑波超材料研究所を設立

1983年2月 - 中国北京市に北京事務所を開設

1985年3月 - 核融合臨界プラズマ実験装置「JT-60」の真空排気系を納入

1985年4月 - 関西の拠点工場としてアルバック精機株式会社を設立

1987年1月 - 大型装置の生産体制強化のため、青森県八戸市に東北真空技術株式会社(現 アルバック東北株式会社)を設立

1987年2月 - 欧州地区のサービス体制強化のため、西独にULVAC GmbHを設立

1987年5月 - グループ会社支援のため、株式会社アルバック・コーポレートセンターを設立

1987年9月 - 英文社名をULVAC Japan, Ltd.と変更

1988年10月 - 真空ポンプの量産体制確立のため、鹿児島に九州真空技術株式会社を設立

1990年5月 - 半導体製造装置の生産体制強化のため静岡県裾野市に富士裾野工場を新設

1991年12月 - 九州真空技術株式会社がアルバック精機株式会社を合併し、アルバック精機株式会社に商号変更

1992年4月 - 資本金12億10百万円より38億30百万円に増資

1992年6月 - 資本金38億50百万円に増資

1994年10月 - アルバックサービス株式会社がアルバックマテリアル株式会社を合併し、アルバックテクノ株式会社に商号変更

1995年5月 - 韓国ソウル市に、ULVAC KOREA, Ltd.を設立

1995年9月 - 中国に寧波中策動力機電集団有限公司と合併で寧波愛発科真空技術有限公司を設立

1996年11月 - 真空装置の生産能力拡充のため、東北真空技術株式会社、アルバック九州株式会社鹿児島事業所にクリーン工場を増設

1998年1月 - シンガポールCSセンター、台湾新竹R&Dセンターを開設wし、アジアのネットワークを拡大

2000年4月 - 台北五股サービスセンターを開設

2000年8月 - ULVAC KOREA, Ltd.に生産工場として平澤工場を設置

2001年5月 - 寧波愛発科真空技術有限公司に新工場を設置

2001年7月 - 株式会社アルバック(英文社名 ULVAC, Inc.)に商号変更

2001年11月 - カスタマーサポート強化のためULVAC TAIWAN INC.桃園CIP工場を設置

2002年1月 - カスタマーサポート体制の充実のためULVAC SINGARPORE PTE LTDを設立

2002年7月 - アルバック日本株式会社が高山アルバック株式会社を合併し、アルバック イーエス株式会社(現 アルバック販売株式会社)に商号変更

2002年12月 - 米国Physical Electronics USA, Inc.が保有するアルバック・ファイ株式(50%)を取得し、100%子会社化

2003年3月 - 米国RELIANCE ELECTRIC COMPANYより日本リライアンス株式(31%)を取得し、持分を81%に引き上げ

2003年5月 - アルバック東北株式会社、アルバックテクノ株式会社、UMAT株式会社による機械加工、表面処理、精密洗浄の一貫工場を東北に設置

2003年7月 - 中国における本格生産工場とCSソリューション工場として愛発科真空技術(蘇州)有限公司を設立

2003年8月 - 工業用インクジェット装置を製造・販売しているLitrex Corporationの株式50%を取得

2004年4月 - 東京証券取引所市場第1部に株式を上場

     資本金38億50百万円より81億円に増資

2004年5月 - 81億円より89億50百万に増資

2004年7月 - 韓国にULVAC KOREA, Ltd.とアルバック東北株式会社が共同出資で大型基板真空用部品の製造を目的としたUlvac Korea Precision, Ltd.を設立

     韓国にULVAC KOREA, Ltd.と真空治金株式会社が共同出資で成膜装置用部品の表面処理を目的としたPure Surface Technology, Ltd.を設立

2004年8月 - 中国に日本リライアンス株式会社、啓電実業股份有限公司と共同出資で制御盤及び児童制御駆動装置の製造、販売を目的とした愛発科啓電科技(上海)有限公司を設立

2004年12月 - 資本金89億50百万円より134億68百万円に増資

2005年1月 - 中国にアルバック機工株式会社と江蘇宝集団公司と共同出資で真空ポンプ用部品の製造、販売を目的とした愛発科天馬電機(靖江)有限公司を設立

     中国に沈陽中北真空技術有限公司と共同出資で真空炉の製造、販売を目的とした愛発科中北真空(沈陽)有限公司(現 愛発科真空技術(沈陽)有限公司)を設立

     成都東方愛発科真空技術有限公司を子会社化し、愛発科東方真空(成都)有限公司に商号変更

2005年4月 - 真空冶金株式会社が UMAT株式会社を合併し、アルバックマテリアル株式会社に商号変更

     フラットパネルディスプレイ事業拡大のため、富士通ブィエルエスアイ株式会社より設備事業譲受

2005年6月 - ULVAC KOREA, Ltd. に生産拡大のため玄谷工場を増設

     アルバック機工株式会社宮崎事業所に小型真空ポンプの評価、検証を目的とした信頼性評価センターを設置

2005年11月 - 英国 Cambridge Display Technology Limited が保有する Litrex Corporation 株式(50%)を取得し100%子会社化

     タイに販売やフィールドサポートを目的とした ULVAC (THAILAND) LTD. を設立

2005年12月 - 台湾にフラットパネルディスプレイ製造装置などの製造を目的とした ULVAC Taiwan Manufacturing Corporation と、部品加工や部品洗浄などフィールドサポートを目的とした ULTRA CLEAN PRECISION TECHNOLOGIES CORP. を設立

2006年3月 - 中国における子会社の管理統括等を目的とした愛発科(中国)投資有限公司を設立

2006年4月 - 台湾に制御盤等の製造を目的とした ULVAC AUTOMATION TAIWAN Inc. を設立

2006年7月 - 韓国に研究開発を目的とした ULVAC Research Center KOREA, Ltd. を設立

     台湾に研究開発を目的とした ULVAC Research Center TAIWAN, Inc. を設立

2006年8月 - 精密ステージを製造・販売しているシグマテクノス株式会社の株式(70%)を取得

     マレーシアに販売やフィールドサポートを目的とした ULVAC MALAYSIA SDN. BHD. を設立

2006年9月 - 神奈川県茅ケ崎市に真空装置部品の表面処理を目的としたアルバックテクノ株式会社ケミカルセンターを新設

     宮崎県西都市に小型真空ポンプの生産集約化を目的として、アルバック機工株式会社宮崎事業所を増設

2006年11月 - 愛知県春日井市フラットパネルディスプレイ製造装置の生産能力拡充のため、愛知工場を新設

2007年6月 - インドビジネス拡大のため、ULVAC, Inc. India Branch. を設立

2007年9月 - 埼玉県日高市に大型の精密ステージの製造・販売するためシグマテクノス株式会社本社工場を新設

2007年11月 - 啓電実業股份有限公司の持株譲渡に伴い愛発科啓電科技(上海)有限公司を愛発科自動化科技(上海)有限公司に商号変更

2008年2月 - 開発委託設計を目的としたアルバック ワイ・エム・イー株式会社(現・アルバックエンジニアリング株式会社)を設立

2008年7月 - フィールドサポートを専門とした、アルバックヒューマンリレーションズ株式会社を設立

2008年8月 - 台湾における経営の合理化などを目的として ULVAC TAIWAN INC. を存続会社とし、ULVAC Taiwan Manufacturing Corporation と合併

     韓国にスパッタリングターゲットの製造及びボンディングを目的とした、ULVAC Materials Korea, Ltd を設立

2008年10月 - スパッタリングターゲット材の効率的な生産と開発体制の強化を目的として、アルバックマテリアル株式会社から当社へ事業を移し、洗浄事業のサポート体制の充実を目的として、アルバックテクノ株式会社とアルバック九州株式会社へ事業譲渡

2009年4月 - 中国にスパッタリングターゲットの製造及びボンディグを目的とした、愛発科電子材料(蘇州)有限公司を設立

     中国にタッチパネルの製造などを目的とした愛発科豪威光電薄膜科技(深圳)有限公司を設立

2009年6月 - ディスプレイ事業を東アジアで機動的に事業展開するため、Litrex Corporation を解散し、当社にて同事業を継続

2009年12月 - 中国に研究開発を目的とした愛発科(蘇州)技術研究開発有限公司を設立

2010年1月 - 資本金134億68百万円より208億73百万円に増資

2010年3月 - 研究開発強化のため、冨里工業団地に千葉超材料研究所を新設移設

2010年10月 - 当社がアルバックマテリアル株式会社を吸収合併、アルバック九州株式会社のサービス、洗浄、表面処理事業をアルバックテクノ株式会社に事業譲渡。また、アルバック九州株式会社がアルバック精機株式会社を吸収合併

2011年7月 - 韓国での研究開発強化のため、ULVAC KOREA, Ltd. の付属研究所として韓国超材料研究所を設立

2012年6月 - 株式会社アルバック・コーポレートセンターを解散し、当社にて同事業を継続

2012年7月 - 販売体制強化のため、アルバック イーエス株式会社をアルバック販売株式会社に商号変更

2012年9月 - シグマテクノス株式会社を解散

2013年10月 - 日本リライアンス株式会社の一部株式(80%相当)を株式会社高岳製作所へ譲渡

2014年6月 - ULVAC Research Center TAIWAN, INC. を解散し、ULVAC TAIWAN INC. にて同事業を継続

     中国に輸入部品の保税扱いでの仕入れ、販売のため、愛発科真空設備(上海)有限公司を設立

2014年12月 - アルバック理工株式会社(現アドバンス理工株式会社)の全株式を株式会社チノーへ譲渡

2015年1月 - アルバックエンジニアリング株式会社を解散

2015年7月 - 未来技術研究所を設立

2016年12月 - 沈陽中北真空技術有限公司保有する愛発科中北真空(沈陽)有限公司(現 愛発科真空技術(沈陽)有限公司)の株式(25%)を取得し、100%子会社化

2017年9月 - 100%子会社化に伴い、愛発科中北真空(沈陽)有限公司を愛発科真空技術(沈陽)有限公司に商号変更

2018年7月 - 中国にフラットパネルディスプレイ用マスクブランクス事業の生産、販売を目的とした愛発科成膜技術(合肥)有限公司を設立

2018年10月 - 寧波愛発科真空技術有限公司が第三者割当増資を実施

2018年11月 - 大阪大学内にアルバック未来技術協働研究所を開設

2019年1月 - 日本リライアンス㈱を㈱REJに商号変更

 

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事業内容

アルバックは、以下の6つの事業からなります。

 

【連結事業】真空機器 81%、真空応用 19%

【海外】66%

 

FPD製造装置

アルバックは、さまざまなFPD製造技術にかかわっており、製造装置の開発はもちろんのこと、材料の開発をすることでソリューションをグローバルに提供しています。

 

テレビやスマートフォン、パソコン、タブレット端末などに使われるディスプレイを製造するための成膜装置を、開発から製造、販売、サポートまで一貫して行っています。

液晶ディスプレイ製造用スパッタリング装置においては、世界トップクラスを誇っており、有機EL製造装置や次世代ディスプレイ開発においても、世界最先端の技術でお客さまのご要望にお応えしています。

 

(引用:アルバック公式HP)

 

半導体製造装置

IoT(Internet of Things)を支えるビッグデータ処理に対応した機器、サーバー、エッジコンピュータの拡大による半導体バイスの進化にはめざましいものがあります。

従来からのDRAM・NANDだけでなく、不揮発性メモリで構成するストレージクラスメモリも成長する機会が増えてきます。

微細化によるプロセッサ技術の革新も進んでいきます。

こうした様々な半導体の技術革新に対して、アルバックは従来のNAND、DRAMメモリに加えて新しいPCRAMとLogic/Foundryの両輪での成長を目指します。

 

アルバックならではの事業成長戦略に基づき、大手の競合ソリューションメーカーとは異なる事業展開を図ります。

中期戦略商品として、独自技術の自然酸化膜除去装置と得意分野であるスパッタリング成膜装置の強みを生かした新技術の開発を進め、最先端デバイスへの対応を進めていきます。

 

(引用:アルバック公式HP)

 

電子部品製造装置

IoT・スマート社会実現の為に欠かすことの出来ない通信デバイス、センシングデバイス、オプトデバイスパワーデバイスに加え、それらのデバイスを小型微細にパッケージングする実装技術は確実に今後ますます発展していきます。

アルバックでは、これらの電子デバイス市場での事業拡大を目指します。

 

(引用:アルバック公式HP)

 

コンポーネント

真空総合メーカーとして、コンポーネント開発にも力を注いでいます。

真空ポンプや計測・分析機器から各種成膜装置用電源、真空バルブなどの構成部品まで多種多様なラインアップをとりそろえるとともに、最先端の真空技術を追求しています。

 

(引用:アルバック公式HP)

 

一般産業装置

産業機器事業は、真空技術に熱を応用したソリューションを提供しています。

自動車部品向けの真空熱処理、ろう付け、磁石材料向けの真空溶解、Life Science分野においては、医薬品向けの真空凍結乾燥、高真空蒸留を使ったビタミンEやEPADHAの高純度精製、風味を損なわない特殊真空乾燥など幅広い産業に貢献する高品質・高付加価値の装置開発に取り組んでいます。

 

(引用:アルバック公式HP)

 

材料

アルバックは、スパッタリングターゲットなど様々な産業分野向けに電子材料を提供しています。

また、高機能分野では、チタン、タンタルジルコニウム、ニオブなどの一貫製造及び精密加工技術を提供しています。

 

(引用:アルバック公式HP)

 

 

時価総額

アルバック時価総額5,231.73億です。(2024年5月14日現在)

 

社員の状況

従業員数:連結 6,264名

     単体 1,710名

平均勤続年数:16.60年

平均年齢:44.20歳

平均年収:813万円

 

 

業績

2023年8月8日に発表された2023年6月期の決算短信は以下です。

連結売上高は5.7%減で、経常利益は28.9%減の228億8,000万円となっています。

売上高営業利益率は前年の12.46%から8.77%と悪化しました。

 

 

(引用:アルバック公式HP)

 

2024年6月期の連結業績予想は増収増益になります。

 

 

次に、2024年5月14日に発表された2024年6月期の3Q決算の結果です。

連結売上高は15.1%増、経常利益は30.7%増の204億7,500万円となっています。

売上高営業利益率は前年同期の7.92%から11.02%と改善しました。

第3四半期時点の経常利益の進捗率は83.57%でした。

 

 

計画通りのペースで業績は進捗しています。

 

kabutan.jp

 

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適時開示情報

2024年5月14日 2024年6月期 第3四半期決算短信

2024年2月13日 2024年6月期 第2四半期決算短信

2023年8月8日 2023年6月期決算短信

 

株主還元について

過去10年間の配当利回りと配当性向は以下です。

近年2.0%前後の配当を出しています。

 

2014年6月 0.00%  0.0%

2015年6月 0.53%  5.8%

2016年6月 0.96%  8.9%

2017年6月 0.93%  10.1%

2018年6月 2.24%  13.0%

2019年6月 3.07%  27.7%

2020年6月 2.57%  36.6%

2021年6月 1.69%  31.5%

2022年6月 2.68%  30.2%

2023年6月 1.79%  37.9%

2024年5月 1.08%

 

(引用:アルバック公式HP)

 

株主優待はありません

 

配当権利付き最終日・権利落ち

配当は、権利付き最終日までに買付をする必要があります。

権利落ち日以降は売却しても、配当の権利は確定できます。

 

アルバックは、6月が配当月になります。

 

権利付き最終日は、2024/6/27(水)です。

権利落ち日は、2024/6/28(木)です。

 

 

株価推移

10年チャートで見ると、2017年までは上昇、2018年が下落、2020年・2021年は上昇、2024年には急上昇しています。

 

過去10年チャート

 

6か月チャートで見ると、2月までゆるやかな上昇傾向が続いていましたが、それ以降は横ばいです。

 

過去6か月チャート

 

finance.yahoo.co.jp

 

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株価指標

PER(株価収益率=株価が純利益に対して何倍か)  34.63倍 (予 30.67倍)

PBR(株価純資産倍率=株価が1株当たりの純資産の何倍か)  2.46倍

 

PERの目安は15倍、PBRは1倍なので、株価は割高といえます。

 

EPS(1株当たりの純利益) 287.61 (予 324.74)

BPS(1株当たりの純資産) 4,054.99

 

(引用:アルバック公式HP)

 

ROE自己資本利益率) 7.66% (予 8.01%)

ROA(純資産利益率) 4.01% (予 4.38%)

 

(引用:アルバック公式HP)

 

ROEの目安は10%、ROAは5%なので、経営効率は悪いといえます。

 

自己資本比率 55.2%

 

(引用:アルバック公式HP)

 

自己資本比率の目安は30%なので、安全性は非常に良いといえます。

 

 

比較される銘柄

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まとめ

売上・利益は、波がありますが横ばいが続いています。

2024年6月期は増収増益予想です。

 

一方、株価は2024年に入って急上昇が続いています。

配当は小さいので、キャピタルゲイン狙い一択です。

 

半導体関連ということで将来性はありますが、株価は急上昇して高値圏なので、現時点での長期投資はしにくいです。

 

小型の銘柄ではなく、値動きは小さそうなので、短期投資向けではありません。

 

ということで、私の投資判断としては以下です。

あくまでも私の私見ですので、投資の判断は自己責任でお願いします。

 

直近業績:〇

安全性:◎

成長・将来性:〇

収益性:〇

規模:△

割安度:✖

値動き:△

 

高配当投資:△

長期投資(値上がり益):△

短期投資:✖

 

株のプロによる推奨銘柄はコチラ! 

 

今回も最後まで読んで頂き、ありがとうございました。

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